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          電子芯片儲存那些事兒
          - 2019-08-16-

                 電子制造包括半導體制造和電子封裝與組裝晶片的制造稱為半導體制造電子封裝與組裝指的足從電路設計的完成開始,將裸芯片、陶瓷、金屬、有機物等物質制造(封裝)成芯片、元件、板卡、電路板,組裝成電子產品的整個過程。

                 隨著半導體工業的飛速發展,電子制造產業已經逐漸演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產品封裝產業則主要由設計和制造產業來驅動。與前兩者相比,電子封裝范圍廣,帶動的基礎產業更多。電子封裝己經成為整個電子制造產業的瓶頸,從某種意義上講,電子信息產業的競爭主要體現在電子封裝上。然而,電子產品也面臨許多挑戰,其中之一就是儲存問題。

                 當電子元件暴露在升高的溫度環境下,陷于塑料的表面貼裝元件內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或損壞元件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、芯片損傷和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。裂紋會延伸到元件的表面,較嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂。

                 如果能夠在氮氣柜內存儲,則能夠很大程度的保證電子元件表面質量的穩定性和一致性。

                 裸芯片應真空密封在防潮袋中,并將防潮袋置于溫度為18-24°C、相對濕度小于30%、干燥的惰性氣體環境中。如非真空密封包裝,則需放在以2-6SCFH(標準立方英尺/小時)速率吹氮氣的氮氣柜中。

                 待裝壽命指元器件在使用前離開儲存環境、暴露于溫度不超過30℃、相對濕度不超過60%的環境中所允許的規定時間。為保證元器件的有效,元器件從出廠之日起在測試、分裝、流通等環節的累計待裝時間應小于元器件待裝壽命。

                 總的來說,對于電子元器件未加工好的半成品在空氣中暴露的時間越短越好;不能馬上加工的就要保存在氮氣柜中(做到先進先出,后進后出)。

           

           

           

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